面向半导体封装行业MES系统的设计及研究

简介

在结合半导体封装行业生产过程特点的基础上,设计开发了适用于半导体封装行业的MES系统。首先阐述了半导体封装生产过程模型,然后在建立MES系统模型的基础上,对MES的各功能模块进行了分析和描述,并介绍了MES系统实现的具体技术和通讯协议,最后分析了MES系统某个具体功能界面。实际运行显示,通过MES系统全面的精细化和规范化管理,提高了企业生产效率。