基于印制板层叠结构研究印制板表贴芯片传导散热方式,对常规印制板、金属基底印制板和嵌铜块印制板的热阻进行了分析,并通过三维建模开展了芯片热传导仿真,比较3种印制板结构对芯片传导散热优劣。基于仿真结果设计制作对表贴高热流密度芯片散热最优的嵌铜块印制板,搭建了芯片温度测试平台,通过温度测试结果验证了嵌铜块印制板在芯片传导散热上的有效性,为表贴高热流密度芯片印制板散热提供一种解决方案。

冷头是低温制冷机的关键零部件，是制冷机的重要结构件，同时也是制冷机与热载荷的接口部位。文中对冷头的焊接工艺进行研究，提出一种爆炸焊复合材料与激光焊结合的冷头焊接工艺。