为比较真实地模拟可动微机电器件侧面问的摩擦磨损状况，进而研究MEMS器件的摩擦磨损规律，设计和研制了一种基于单晶硅材料的微摩擦试验模块，利用微机械体硅工艺及键合技术，将摩擦磨损测试单元、加载单元以及微力传感元件集成在单一的芯片上。最后，在大气环境下借助数字光学显微镜和图像处理技术对该试验模块的静、动态摩擦因数及磨损状况进行了测试。试验结果表明：随着正压力的增加，该摩擦副的摩擦因数相应减小，在较长时间的摩擦过程中磨粒表面出现了比较严重的氧化现象。

利用纳米硬度计通过微悬臂梁的弯曲试验来测量其力学特性是一种简便而有效的方法，具有很高的载荷分辨率，可精确测量微悬臂梁纳米级弯曲形变。运用该方法在研究微悬臂梁的弯曲形变过程中，必须考虑压头在微悬臂梁上的压入以及微悬臂沿宽度方向的挠曲。微悬臂梁采用普通的集成电路工艺(IC)制造。试验研究表明，多晶硅微悬臂梁的纯挠曲与载荷成很好的线性关系，呈现弹性变形，通过该线性关系可计算得到梁的弹性模量。测得的多晶硅微悬臂梁的弹性模量为156±(2.9%-6.3%)GPa。