微摩擦热实验比较复杂，现有实验条件还难以对其进行较为深入的研究。采用有限元数值方法模拟硅材料微机电器件表面镀Si—DLC膜前后的弹塑性接触及摩擦热分布的性能。用Ansys10．0建立弹塑性接触和摩擦热分析的有限元几何模型，分析弹性阶段和弹塑性阶段各参数与接触性能之间的规律、摩擦热及热耦合应力的分布规律。研究结果表明：硅表面镀上一层Si—DLC膜后，其抵抗外力变形能力和抗磨性得到很大的提高，而且摩擦热引起的升温和热耦合应力大大降低。