碳化硅在研抛加工过程中极易产生表面损伤，从而影响工件表面质量和疲劳性能。基于硬脆材料的研抛去除机理，建立有限元仿真模型，模拟单颗粒研抛过程，分析了工件材料的去除过程，以及不同工艺参数对表面应力分布和表面去除形貌的影响。通过计算机控制精密研抛工艺对碳化硅进行研抛试验，进一步分析了各工艺参数下表面形貌的变化，结果表明，较小的主轴转速、较大的磨粒尺寸和研抛深度对工件表面破碎损伤严重，而进给速度对工件表面去除效果的影响不明显，不同工艺参数对表面损伤影响变化趋势与模拟分析结果吻合较好。研究结果对于选择合理的研抛工艺参数以获得良好的表面质量具有重要意义。

为了研究在超声振动辅助研抛过程中,不同工艺参数对SiCp/Al复合材料的影响,采用ABAQUS仿真软件,建立了单磨粒研抛有限元模型,通过单因素实验法对不同工艺参数下,超声振动辅助研抛SiCp/Al复合材料的表面和亚表面损伤进行分析。结果显示,在SiCp/Al复合材料振动辅助研抛过程中,界面损伤和亚表面损伤是影响SiCp/Al表面质量和亚表面损伤的主要因素,随着研抛速度和研抛深度的增大而增大,但是研抛速度过低不利于亚表面损伤的控制;振动频率越大,材料去除率越高,同时能够抑制亚表面损伤;较高的横向振幅能够降低表面粗糙度,抑制亚表面损伤,较高的纵向振幅使工件表面粗糙度增大,但是工件界面层损伤得到有效抑制。

在金锡焊料合金熔封的过程中,焊接区域通常会产生密封空洞。而空洞的存在会导致焊接强度降低,进而产生可靠性问题。管壳、盖板和焊料中的气体残留是影响密封空洞的重要因素,但是,有关这方面的研究却相对较少。以一款封装形式为CFP14的电路为研究对象,通过对比3种处理条件盖板熔封后的X射线结果,明确了熔封过程中盖板释气对密封空洞产生的影响及其程度;并且也证实了盖板高温除气处理是消除气泡状空洞的有效措施。

为了全面提升船舶安全管控的水平,需对液压系统予以实时性管理,及时发现问题并开展相应的维护机制,强化预防性检修工作的实效性,从而实现经济效益和安全效益和谐统一的目标。本文分析船舶液压系统常见的故障问题,并着重探讨了液压系统维护方案。

碳化硅抛光加工中极易出现表面/亚表面损伤,使其应用受限。基于研抛加工中脆性材料去除机理,建立亚表面损伤深度（SSD）的理论模型。利用有限元仿真模拟了单颗粒抛光加工的过程,分析了不同研抛参数（抛光速度、抛光深度和磨粒顶角）对SSD的影响。结果表明,当加工深度大于脆性材料临界切削深度时,材料去除主要是脆性模式;SSD随着磨粒顶角以及抛光深度的增大而增大,随着抛光速度的增加而减小,但是抛光速度过高会不利于亚表面损伤的控制。由于抛光过程中运动学特性,抛光速度对SSD的影响大于抛光深度和磨粒顶角。