在微机械高冲击传感器的测试过程中发现一种传感器芯片的严重失效问题．文中采用薄板弯曲的简化模型对该失效问题进行了初步研究,分析认为该失效是由于高冲击引起封装壳体变形使管芯承受放大了的应力，过大的应力导致芯片某些部位应力超过断裂强度而损坏．改进措施主要是通过完善壳体设计，合理增加厚度或减小壳体尺寸使壳体形变减小，从而减小由此给芯片带来的应力．

仿真和实验研究了一种控制Nd：YAG脉冲激光能量通断的光纤直接连接型光开关。建立光纤耦合模型,分析了光纤对准误差中对耦合效率的影响,其中横向偏移的影响最显著。采用微机电系统V型槽固定光纤,微小型凸轮作为制动器,步进电机驱动凸轮旋转,微小型凸轮与移动光纤相切,带动光纤移动,实现两光纤的错开和对准。制造了这种高功率直接连接型光纤光开关原理样机,并进行了主要性能测试。测试结果表明,这种光开关能够满足激光点火系统的大容量、高隔离度的要求。