为研究陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测能力,针对一些人工缺陷试样进行了超声检测试验.试验主要采用了纵波垂直入射法和泄漏瑞利波法.通过试验结果,比较了两种方法的检测能力.

MLCC产品的内部微小缺陷一直是MLCC检测的难点之一，它严重影响到产品的可靠性．却又难以发现。本文对比了超声波探伤法与传统的磨片分析法对MLCC内部微缺陷的检测的结果，发现超声波探伤方法能够更精确地检测出MLCC内部的缺陷。从而分选出不食品，提高MLCC的击穿电压与高压可靠性。

神光Ⅲ的光学系统具有高功率密度运行的特点,对光学元件的抗激光损伤能力等提出了很严格的要求.光学元件内部的微缺陷会引起局域场强增强,采用时域有限差分方法对亚波长量级的缺陷进行了电磁场的数值模拟,并对数值计算的参数选取给出了定量的判断.

利用电化学扫描隧道显微镜和扫描隧道谱对ｎ型硅抛光片（１１１）表面的微缺陷和表面电子结构做了初步研究。大量Ｓｉ表面不同部位的ＳＴＭ表面形貌象表明，抛光片中粗糙度的为几个纳在面积平整区与许多不规则微缺陷区共存。轻掺Ｓｉ（１１１）表面较为平整，微结构边缘平滑，尺寸较大；重掺Ｓｉ表面微缺陷密度高，结构复杂，平整度明显降低。同时观察到大量有规律的缺陷。