研制了一种集成在刀头内的新型薄膜式热电偶.在切削的同时,能快速直接地测量切削温度.镀膜工艺采用了先进的磁控溅射和离子镀技术,成功地解决了绝缘、镀膜牢固性等问题.该热电偶测温接点位于刀尖,响应迅速,时间常数约为0.8 ms;并且在0～600℃的测温范围内具有良好的线性和热稳定性.详细论述了传感器的结构设计、薄膜热电偶的制作、静态标定、动态标定以及检测电路.当应用于现场切削试验时,传感器能快速响应瞬态切削温度.

本文论述了薄膜磁敏元件对基片的要求，依此要求选择硅和高密度铁氧体为基片，上部制备SiO2作绝缘膜。重点讨论了用射频溅射法制备SiO2膜。文章就溅射条件和膜特性进行了实验，给出实验结果。

讨论了采用常规的光刻热熔法及灰度掩模技术制作非梯度折射率型平面折射和平面衍射微透镜的情况。定性地分析了在不同的工艺条件下可能得到的平面端面微光学器件的种类和形貌特征。给出了在石英衬底表面通过光刻热熔工艺和氢离子束蚀刻所得到的球面及圆弧轮廓特征的凹形掩模的SEM照片，并对用于近场集成光学头的平面微透镜和半导体激光器的集成结构作了初步分析。利用这一技术所制成的平面折射微透镜可以很方便地与半导体光源等器件匹配耦合及集成固联。

运用反应射频溅射的方法进行了TiN薄膜的制备，通过改变关键工艺参数，如氩气氮气比、气体压力等，研究工艺参数对TiN薄膜特性的影响．论文还研究了不同退火工艺条件对薄膜应力的影响，可以实现薄膜低温退火．论文还对TiN的刻蚀和抗腐蚀特性进行了研究，对比了多种湿法对TiN的刻蚀情况，得出常温下TiN具有良好的抗腐蚀特性，并得到干法和湿法刻蚀速率．为TiN材料的MEMS应用打下了基础．