为了解决印制电路板（PCB）缺陷检测数字化成像问题，设计了一套高分辨力印制电路板X射线缺陷检测系统。通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响，计算出最佳几何放大倍数；对MCP-X增强器性能进行了分析，推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系，以此计算出系统综合分辨力。根据试验可知，系统实现了对缺陷特征值的测量，同时对电路板BGA器件中焊，量缺陷测量的最小分辨力达到0．03mm，完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求。