微型晶体谐振器封装设备是一条小型化智能生产线,实现微型晶体谐振器上盖与底座的智能封装工艺。为优化设备的工艺流程及生产平衡问题,在对该设备进行初步布局及工艺流程设计的基础上,首先基于生产线理论生产节拍计算公式,初步求出设备期望生产节拍;其次基于Flexsim工具建立设备的三维仿真模型,得到瓶颈工位;再次基于精益生产及遗传算法提出生产节拍优化方案,并重建设备仿真模型,依据设备生产线平衡评价指标选取较优方案;最后样机验证设备布局与生产节拍设计的合理性与正确性。

为了满足微型晶体谐振器高性能封装需求,综合应用机-电-气一体化设计理念,研发一套微型晶体谐振器真空烤箱出料门系统。以密封性好、可靠性高为目标,提出了由Z轴按压机构、Y轴提升机构和防掉落保护机构组成的系统结构技术方案;以冲击性小、能耗低为目标,对气动回路进行详细设计,并在回路数学模型、仿真分析基础上,确定气动回路的关键参数;针对系统运动不同步现象,对其运动同步性进行仿真分析,验证气动回路设计合理性。最后样机试验表明系统运行稳定,完全满足系统预期功能需求及关键性能指标。