LED封装用Ag/Pd/Au合金键合线的发展研究

作者：郑友益高文斌来源：机械工程师日期：2020-11-27 人气：

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分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点.介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线.分析了 Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性.在此基础上阐述了 Ag/Pd/Au键合合金线替代键合金线的可行性.

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