分析了当前电子封装用线材的分类以及不同线材的优缺点.介绍了一种新型LED封装用Ag/Pd/Au键合合金线.分析了 Ag/Pd/Au键合合金线的力学性能、电学性能以及抗腐蚀性与可靠性.在此基础上阐述了 Ag/Pd/Au键合合金线替代键合金线的可行性.

在电子封装过程中时间/压力型点胶机有着广泛的应用.它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或基片上.由于整个过程包含气动、液动的作用以及其他非线性因素使得点胶模型难以十分精确.该文基于谱方法对牛顿流体流动过程给出了一个近似模型.综合考虑阀的非线性、连接气管的延时、试管腔和流体的动态特性就得到了一个简单有效的工业点胶机过程模型.仿真和实验验证了所提出的点胶过程模型的准确性.