利用传统的电阻焊技术实现了MEMS真空封装，制定了基于熔焊的工艺路线，进行了成品率实验,研究了影响真空封装器件内部真空度的各种因素，并对真空封装器件封装强度进行了检测．

研究了AgW和AgSnO2电触头材料的力学物理性能以及动态电气性能，分析了材料组织与性能之间的相互关系。在模拟汽车电流、电压等条件下进行了30000次的通断试验，对电触头材料的转移、粘附与熔焊、触头表面的形貌等进行了分析。