介绍 集成器件制造商试图清晰的区别制造问题和设计错误.物理错误-阻性过孔、金属层间短路等等问题通常属于制造问题.非物理错误-时序问题、逻辑错误等等问题通常是设计队伍的问题.之所以要清晰的定义这两类责任是因为业界将工作分为制造和设计.随着晶体管物理尺寸不断缩小工艺的变化性使设计和制造问题的区分更为困难.成品率问题尤其是那些与速度、电压或温度敏感性相关的问题可能并不是加工错误或设计缺陷直接导致的,但是不可否认设计的某些领域正面临比预期更大的工艺不确定性.这种"软缺陷"几乎不可能在投产前的验证中为其建立模型,却可能导致致命的成品率降低.

在微机自动化设计中，随着总线速度越来越块，芯片的上升／下降沿越来越陡，时序问题变得越来越突出。时序问题在设计中是至关重要的，尤其是随着时钟频率的提高，留给数据传输的有效读写窗口越来越小，要想在很短的时间内，使数据信号从驱动端完整地传送到接收端，就必须进行精确的时序计算和分析。同时，时序与信号的完整性也是密不可分的，良好的信号质量是确保时序稳定的关键。由于反射、串扰造成的信号质量问题，都很可能带来时序的偏移和紊乱，导致时序余量不够。