离合器内片支架激光焊接温度场仿真分析
针对激光焊接过程中焊接件结构失效的问题,开展了焊接过程中瞬态温度场的仿真分析。以某离合器内片支架与花键轴为研究对象,借助于SYSWELD有限元软件建立激光焊接模型对焊接过程进行了数值模拟,得到了焊接过程中瞬态温度场分布图和特征节点的热循环曲线及相演变情况。仿真结果表明激光焊接时间为2.5s时,温度场进入准稳态;距离焊缝线0~3.5mm的焊接区域内,峰值温度过高,焊接件容易发生热变形;冷却后的焊缝区域显微组织主要为马氏体,焊接接头具有较好的强度和韧性。
液力变矩器盖总成焊接热循环仿真应用研究
盖总成是液力变矩器的重要零部件,盖总成固定块焊接后的位置精度是影响产品对接的关键尺寸。文中主要利用焊接有限元分析软件SYSWELD,预测了盖总成固定块在不同焊接工艺参数下的焊接变形和焊接残余应力,分析结果与实测结果较吻合。根据分析结果提出了合理的焊接方法与工艺参数,为焊接夹具的设计提供了重要依据。
基于SYSWELD激光焊焊接应力应变场数值模拟
在ITER国际热核聚变试验堆的校正场线圈研制过程中,校正场线圈盒采用激光焊接方法进行装配,但是由于线圈盒尺寸较大、结构复杂以及坡口精度高,激光多层焊接工艺应用于线圈盒装配难度较大。为此,文中利用SYSWELD专用焊接软件进行焊接数值模拟,分析得N316LN奥氏体不锈钢焊接过程中的瞬态应力场分布云图和残余应力分布情况。表明采用有限元技术可以掌握焊接过程中应力的分布规律和变化特点,对于控制焊接变形和提高焊接质量提供理论依据。
-
共1页/3条





