采用硅含量为3．5％的尤取向硅钢作为渗硼基体，通过熔盐电化学的方法渗硼，以改善硅钢磁性和塑性。利用辉光放电光谱仪、原子力显微镜和X射线衍射仪，研究熔盐电化学渗硼过程中电流密度对渗层的成分、表面形貌、截面形貌和表面物相的影响，从而确定最佳工艺条件。结果表明：当沉积时间60min，温度为800℃，占空比20％，周期1000μs，电流密度为50mA／cm^2时，渗层的厚度最火；渗层表面粗糙度最小，表面光洁度最好；渗层组织最为细致紧密。

对SPCC薄板进行了冷轧及连续退火模拟试验。研究了冷轧及连续退火工艺对SPCC薄板再结晶组织的影响效果，以及再结晶晶粒尺寸对SPCC薄板力学性能的影响规律。研究发现，经工艺参数优化，可显著降低退火薄板的再结晶晶粒尺寸，同时提高薄板的屈强比性能指标。在晶粒尺寸最为细小的5.23μmSPCC薄板中得到市场上同类产品中最高的屈强比性能。