针对电路板焊点的疲劳失效问题,首先使用基于灵敏度的模型修正方法对有限元模型参数进行了修正,并通过模态试验和振动试验验证了模型的精度。然后通过随机振动试验获得应力-时间历程的载荷谱,再通过瞬态响应分析获得危险焊点的应力响应时域信号。最后运用雨流计数法和Miner累积损伤理论对焊点进行疲劳寿命分析,对比了模型修正前后误差对疲劳寿命的影响,为印制电路板的疲劳寿命分析提供了参考。