就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。

就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。

针对目前舰船用冷水机组研制过程中存在的可靠性问题,从管理和设计的角度讨论了舰船用冷水机组可靠性的设计要求,以及提高冷水机组可靠性的基本方法。对组成冷水机组的主要部件及冷却水管路的可靠性进行了分析、设计。同时,辅以必要的三防处理技术,提高了冷水机组的可靠性和适应性。

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以某型号大功率电子设备的发射器件冷却为研究对象，列举了大功率电子设备冷却系统主要技术指标，详细阐述了大功率电子设备冷却系统流程、工作原理和设备组成，具有一定的工程应用价值。