密闭电子机箱因其具有良好的环境适应性,在军用电子设备中有着广泛的应用。在常温试验环境下进行密闭机箱散热性能研究,通过测量机箱入口风速、机箱及模块关键点的温升,判断其散热效果。结果表明合理的风机安装结构是保证风机正常工作的关键因素;选用高导热率材料或者增加模块导热盒的厚度会显著提升模块的传导散热能力,可以有效降低模块的温升。

以某中频接收模块为研究对象,首先分析了PCB板和FPGA芯片的建模方法,并在ANSYS Icepak软件中进行仿真。通过仿真计算,明确了所选模块的温度分布,结果发现设计的导热盖板有效降低了各热源表面的温度。然后将仿真结果和实测温度进行对比,验证了仿真模型的有效性。最后对导热盖板做了改进设计,为模块的结构设计提供了理论依据。