由封装结构热失配引入的结构变形和应力将对MEMS器件性能产生显著影响，即热致封装效应．基于单元库法思想构建了封装后MEMS器件的解析模型．新建锚区、芯片、封装基板等标准单元，利用节点分析法描述了各结构单元间的热弹性耦合行为，以此作为封装效应评估的基础．利用该模型计算了热致封装效应对常规芯片粘接封装的双端固支梁器件主要性能参数的影响．

MEMS（Micro-electronics Mechanical System）的可靠性已经成为它能否成功地实现商品化的一个重要问题．多晶硅微悬臂梁是MEMS中的一个基本结构，阐述了多晶硅微悬臂梁的粘附失效机理，并利用宏观机械中的理论和可靠性分析方法对表面微加工的多晶硅微悬臂梁的粘附可靠性进行预测，建立了在外载荷下的粘附可靠度预测模型，并利用该模型具体分析了微梁尺寸及外界湿度对可靠度的影响．