利用有限元分析软件ANSYS对镍质平面S型MEMS弹簧进行实体建模、静力学有限元计算分析，得到了各结构参数对刚度的影响规律。明确了其刚度特性。ANSYS仿真结果与镍质平面S型微弹簧的实际拉伸实验结果一致性很好，证明ANSYS软件对微弹簧力学性能的模拟较为准确。本文的分析方法对于其它类似的MEMS器件的分析有一定的借鉴意义，研究成果为平面微弹簧的优化设计与加工提供了依据，具有实际应用价值。

论述了尺寸效应的内涵及其对微电子机械系统(MEMS)基础理论研究的重要影响;提出了广义尺寸效应、狭义尺寸效应,正效应、负效应及其判据;建立了狭义尺寸效应的分析模型,从尺寸泛函的绝对值、相对值和对尺寸的灵敏度三个方面进行泛函分析.将该模型应用到两端固支多晶硅微梁的弯曲测试,分析结果与实验相符.

微机电系统的计算机辅助设计是MEMS真正走向市场的重要基础。耦合场分析与系统级仿真是MEMSCAD中2个最关键的环节。概括了MEMSCAD的体系结构；综述了耦合场计算的常用数值方法及应用范围；着重介绍了适合于MEMS系统级仿真的2个基本模型的基本思想、构造方法，分析了各自的优缺点，指出今后有待继续研究的几个问题。

在分析微装配特点的基础上,讨论了微装配系统的功能需求和组成.提出了一种新型MEMS器件微装配系统设计方案,描述了系统样机关键技术模块的研制方案.以微型光谱分析仪极板对准为示范目标开展了实验研究,结果表明该系统适用于典型MEMS芯片的微对准和封装研究.

开发了一台利用电阻焊实现MEMS器件真空封装的设备，探索了内部真空度在10Pa以下的MEMS器件的真空封装工艺，即一次压力为0．4MPa、二次压力为0．6MPa、充电电压为325V时封装质量最好；研究了一种利用晶振测量真空度的方法，经试验，至少经两天老化后晶振的共振频率才能稳定；对7个真空封装器件进行高低温循环试验，其中有5个器件的真空度在三天后还保持在10Pa以下且趋于稳定，成品率达到71．43％。

对垂直于衬底表面运动的微平面构件产生的空气挤压阻尼进行研究.从非线性修正雷诺方程出发,计入稀薄气体效应,建立微平面空气挤压理论模型,用有限差分法进行求解.研究揭示了在谐振挤压运动周期内挤压膜的性能变化.研究发现,气体稀薄效应必须在理论分析模型中计入,否则,将高估空气阻尼的影响.微构件平面尺寸增大将增大挤压阻尼力,且阻尼力的增大速度大于微构件面积的增大速度.谐振频率的提高将显著增强空气阻尼效应.

为了提高微机电系统中微执行器的作用距离，设计了一种全硅结构的微型柔性力位移传动机构，用于放大微执行器的输出位移。建立了传动机构的简化力学模型和有限元模型，并对机构性能的影响因素进行了分析。用深层反应离子刻蚀工艺在硅隔离衬底上成功制备了电热微执行器-微型柔性传动机构样机，并进行测试。结果表明，柔性力-位移传动机构能够有效地放大微执行器的输出位移，实测放大倍数达到18．9，可以极大地扩展微机电系统微执行器的应用范围。

集成电路是现代信息社会经济发展的基础和核心,文章从IC产业的发展过程和现状出发,指出MEMS的微连接和系统组装已成为影响MEMS发展的关键技术.结合国内外用于MEMS系统微组装的高速高精度定位系统的研究现状与趋势提出,研发面向MEMS加工的高速高精度定位系统是推动MEMS发展的重要基础.

二级串联压电双晶片(串联臂)一端固定时,在特定的电信号控制下,自由端将沿椭圆轨迹运动.以串联臂为驱动元件,可用来驱动端面与其相接触的转子转动,构成串联臂压电微电机.研究了串联弯曲臂压电微电机的工作原理,设想了串联臂压电微电机的结构.

微机电系统（MEMS）是基于微机械或微电子技术的微型机电器件或系统,主要包括微传感器、微执行器和微系统等。MEMS由于尺度小,集成度高,功能灵活强大,使人类的操作、加工能力延伸到μm级空间,同时作为新兴的高技术产业,已成为世界各国政府竞相争夺的技术制高点之一。介绍了世界上部分国家和地区在推动MEMS发展方面的各种政策措施,并对我国MEMS的发展具有启示作用。