介绍了目前国内外可靠性分析方法的发展情况，强调了基于故障物理的可靠性分析方法，认为故障物理方法应用于工程实践最为有效的途径是与仿真技术相结合，形成基于故障物理的可靠性仿真试验方法。通过对某型机载综合处理机的可靠性仿真分析，说明了可靠性仿真分析的一般流程。

生产工具是生产力水平的直接体现,结构设计人员通过二维图纸表达设计意图,通过大量的尺寸标注、形位公差标注等来实现这一过程,这种情况已经存在多年。随着三维设计及MBD（Model Based Definition）技术的发展,这一流程将被打破。采用基于三维模型的标注方法,彻底摒弃二维图纸,可以节约宝贵的人力资源,提高了效率,降低成本。三维模型为后续仿真验证提供输入,为三维加工提供支持,大大提高了设计、工艺、加工效率。

针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成了对电子设备模块的优化设计,研究结果表明,基于Isight的电子设备协同优化设计方法是可行的,能够得到令设计人员满意的机载电子设备优化方案。

均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不同工况下进行散热性能实验研究,对比测试了两者均温效果和散热效果。测试结果表明,均热板的均温效果优于同尺寸常规铝材模块壳体;功耗及热流密度越大,均热板散热优势越明显;采用不同散热方式,均热板内芯片与模块壳体内芯片的温差相同;多芯片时,总功耗越高芯片表面温度越高,芯片热流密度越集中,芯片表面温度越高。当达到散热极限时,应设计为多芯片,低热流密度的形式,均热板可以达到更好的散热效果。

建立了机载计算机自然对流散热板换热时的物理模型,根据传热学基本理论知识,结合机载计算机散热板自身的特点,运用理论分析的方法对机载计算机散热板的各个结构参数进行了分析。分析出散热板各个结构参数对散热板综合性能的影响规律,并结合加工工艺对工程设计提供了设计指导。

随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能仍具有很大的提升潜力。介绍了空气冷却技术的研究现状,指出了提高空气冷却性能的主要途径,并介绍了国外研究机构在空气冷却技术方面取得的新进展。