在电子封装过程中时间/压力型点胶机有着广泛的应用.它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或基片上.由于整个过程包含气动、液动的作用以及其他非线性因素使得点胶模型难以十分精确.该文基于谱方法对牛顿流体流动过程给出了一个近似模型.综合考虑阀的非线性、连接气管的延时、试管腔和流体的动态特性就得到了一个简单有效的工业点胶机过程模型.仿真和实验验证了所提出的点胶过程模型的准确性.

针对注射器内胶体余量对时间-压力点胶量一致性的影响，建立了包括胶体余量的时间一压力点胶过程模型及余量估计模型，并设计PI控制器基于模型进行补偿控制。仿真与实验表明该方法明显地改善了时间-压力点胶的一致性。