随着微纳加工技术的发展,微机电系统器件的运用领域愈加广泛,其中微机械结构的变形失效机理研究显得尤为重要。针对MEMS上层硅芯片在微尺度情况下的表面应变测量,提出了一种结合光学显微视觉、硅芯片表面特征图案的光刻工艺技术和数字图像处理技术的方法。经由该方法提取出表面图案的边缘特征,进而获得硅芯片表面的微小应变情况。通过测量硅芯片的热膨胀系数,测量值与理论值的平均相对误差值在10%以内。表明该方法可成功应用于MEMS上层硅芯片表面应变的测量。

为了研究在Cr12MoV基体表面上进行单道激光熔覆75%Ni60+25%Wc过程中激光能量密度和粉末面密度对熔覆层宏观形貌影响。设计以送粉电压、激光功率和扫描速度为主要因素的正交实验。以熔覆层的宽度和高度的比值、最大熔覆厚度和稀释率作为检测熔覆层宏观形貌的评价指标,采用直观分析法和方差分析法对实验数据进行处理。实验结果表明在一定工艺参数范围内,当激光能量密度在(100~300)J/mm2且粉末面密度在(50~150)g/mm2的区间内,激光能量密度与粉末面密度的比值达到(1.5~2.0)之间时,可以得到宏观形貌较好的单道熔覆层;熔覆层的宽高比随着粉末面密度的增大而减小,熔覆层的极限厚度随着粉末面密度的增大而逐渐增大,稀释率随着激光能量密度与粉末面密度的比值增大而减小;通过设定边界条件找寻最佳工艺参数组合激光功率1500(W),扫描速度3(mms-1),送粉电压8(V)。...

利用ANSYS生死单元技术模拟在冷作模具钢Cr12MoV表面上熔覆Ni/WC粉末时改变离焦量对温度场与熔覆后残余应力的分布情况的影响。通过表面探伤剂、倒置金相显微镜等方式检测对应实验制备出的熔覆层,进一步阐述离焦量对熔覆层质量的影响。结果表明,改变离焦量会影响熔覆时温度场的分布以及熔覆后残余应力,而这些因素决定着制备出熔覆层质量的高低;最大残余应力主要出现在熔覆层与基体间的结合区域的两侧,其值会随着离焦量的增加而增加;当离焦量低于13mm时,熔覆层与基体之间会形成一条较为明显的过渡带,过渡带的产生不仅能够抑制裂纹扩展,还能够保证熔覆层与基材的牢固性。

介绍了引伸计的分类，以及在材料力学性能测试过程中，分别针对塑料材料试样和金属材料试样，应用引伸计精确测定相关材料在特征应变条件下所对应的应变数据的方法与注意事项。并根据引伸计的应用情况，分别从弹性变形范围的测试、弹塑性变形范围的测试和塑性变形范围的测试三个方面介绍了引伸计的选择依据。

非定常气动力建模涉及空气动力学、飞行力学、飞行控制等多个领域,是完善飞机大迎角气动数据库的关键。传统的气动数据库模型为动导数模型,由静态气动力、旋转天平、动导数等数据构成,无法精细表征过失速机动状态下的非定常效应。循环神经网络(RNN)结构是一种处理和预测序列数据的神经网络结构,在人工智能领域运用广泛,与非定常气动力一样都具有时间序列依赖的特点。重点研究了循环神经网络在非定常气动力建模中的应用,利用单自由度俯仰振荡的风洞试验数据进行建模。使用强迫运动试验与虚拟飞行试验2种方法对非定常模型进行验证在强迫运动试验中,通过直接对比气动力曲线,对具有实战意义的眼镜蛇机动进行了验证;在虚拟飞行试验中,通过对比试验与建模仿真的运动参数曲线,验证了气动力模型的准确性。2种验证方法均表明循环神经...

首先分析了8PSK的软解调原理,针对最优的对数似然比（LLR）运算复杂度较高的特点,选用了相对简化的最大值（MAX）算法作为可编程逻辑门阵列（FGPA）硬件平台实现方案。随后,通过QUARTUS II仿真平台对8PSK软解调器进行了硬件描述语言（VHDL）的设计实现和功能仿真,并通过与LDPC译码模块级联在Altera公司的Stratix II系列FPGA芯片上完成最终测试。通过与MATLAB仿真结果进行比较,验证上述简化8PSK软解调器设计的正确性和可行性。

某装置C-2001压缩机经常出现气阀损坏和活塞导向环磨损的故障，在分析故障原因的基础上进行改造，通过调整活塞导向环的材料配比和改善吸入火炬气的质量，有效地延长了机组的正常运转周期，创造了可观的经济效益。

气缸的疲劳破坏预测对气动系统的可靠性有着重要意义。该文根据气动试验国际标准ISO19973．3为指导进行试验系统设计，为气缸疲劳破坏试验提供安全、准确的运行环境和测试条件，然后根据气动系统的基本组成结构和测量参数要求设计了试验平台，最后设计了对三个重要参数的测量方法，实现了气缸疲劳破坏预测试验平台的搭建。