基于蓝牙无线传输技术的液压导管应变测量系统
液压导管应变检测是保证液压系统安全可靠运行和判断系统结构健康状况的关键,针对有线应变测试设备存在的问题,设计了一套基于蓝牙无线传输技术的应变测量系统。系统设计遵循体积小、低功耗的原则,基于蓝牙低功耗、高信号质量的无线传输技术,根据一主多从模式架构设计了主从机电路,设计完成液压导管应变采集和无线通信等功能需求,另外设计配套数据传输与处理软件,在交互界面实现数据实时显示与分析。通过有线采集设备与无线测量系统的应变测量对比实验,证明本文设计的基于蓝牙无线传输技术的应变测量系统能够准确有效测得液压导管应变。
一种新型液压导管应变测量装置设计与研究
针对飞行器液压导管应变测量环境复杂,传统有线测量设备传感器布置困难、引线多等问题,提出了一种新型液压导管应变测量方法。该方法基于频响函数法建立测量装置与导管的动力学模型,研究了两者之间的应变映射关系,设计了可拆卸式测量装置,实现传感器非接触测量导管应变;结合理论计算和有限元仿真,研究了测量装置对导管模态及应变的影响,优化了装置设计及相关尺寸参数;通过试验验证有限元仿真结果,检验了装置非接触测量液压导管应变方法的有效性。结果表明,测量装置对导管应变影响微弱,300 Hz以下应变重构相对平均偏差为6.2%,证明测量装置能够有效测得导管应变,该方法和装置有望解决复杂测量环境下飞行器液压导管应变的快速准确测量问题。
微尺度MEMS上层芯片表面应变测量的方法研究
随着微纳加工技术的发展,微机电系统器件的运用领域愈加广泛,其中微机械结构的变形失效机理研究显得尤为重要。针对MEMS上层硅芯片在微尺度情况下的表面应变测量,提出了一种结合光学显微视觉、硅芯片表面特征图案的光刻工艺技术和数字图像处理技术的方法。经由该方法提取出表面图案的边缘特征,进而获得硅芯片表面的微小应变情况。通过测量硅芯片的热膨胀系数,测量值与理论值的平均相对误差值在10%以内。表明该方法可成功应用于MEMS上层硅芯片表面应变的测量。
基于PLC控制的应变测量系统
利用PLC控制系统的优点,结合GX Works、GT Designer软件设计了一种基于PLC控制的应变测量系统。与CML-1L-16型应变&力综合测试仪进行纯弯曲梁横截面上的正应力对比实验,验证了该系统可行且有较高准确性。实验结果表明,系统硬件系统简单,并且结合触控显示屏,操作简单快捷,能够很好地表现出PLC控制系统在数据计算、储存及抗干扰及人机交互的优点。
工程结构中的欠条件位移计算
探讨借助于间接实验方法求解一般工程结构的欠条件位移问题。
内压作用下环壳变形的实验测试分析
对内压作用下的开口环壳和闭口环壳分别进行了应变力和变形测试,结果表明,Ω型开口环壳内拱开口附近的外表面是环壳最容易失效的地方.塑胶闭口环壳环向载面变形中弧段长度变化最大的是中性线与内拱之间特别是靠近中性线的一段;外拱区的经向弧段长度先随内压的增加而缩短,然后再随内压的增加而伸长,但是内拱区的经向弧段长度一直随内压的增加而缩短,说明外拱区经向拉应力较内拱区的要大.环壳弯曲半径随内压的增大而增大,但其弯曲系数(λ)随内压的增大而减小,降低了环壳的柔性.
用粘贴表面光栅法计算和测试金属材料应变
目前,利用光栅作为应变传感器测量材料应引引起的研究人员的兴趣,本文分析了衍射光栅法的基本测量原理,建立了一套相应的实验测试装置,该装置由光源,测试台,CCD,计算机数据采集与处理等部分构成,利用该装置进行了不同载荷下单向拉伸平板中心圆孔附近应力应变分布实验,结果令人满意,由于借助CCD和计算机进行数据采集与处理,可实现金属材料应变的实时显示与测量。
数字散斑相关方法及其在碳纤维复合材料压力容器变形测量中的应用
提出了一种新的基于图像灰度梯度迭代的数字散斑相关方法(DSCM,digital speckle correlation method)。通过使用DSCM测量碳纤维复合材料压力容器在水压下的局部区域的位移场和应变场,分析了复合材料压力容器的轴向和环向的变形特征,为碳纤维复合材料压力容器的优化设计提供了理论和实验依据。
基于虚拟仪器技术的应变测量
介绍在LabVIEW平台下设计应变测量系统的方法。LabVIEW在测试测量领域有着卓越的优势,是仪器开发领域的一个新的发展方向。该文给出了它的一个简单应用,实现了对应力应变信号的实时数据采集和检测。
一种PCB动态应变的监测方法研究
在线监测机电设备印刷电路板在振动载荷作用下的振幅、应变,可实现对PCB分层、焊点断裂、焊点脱落等失效的预测,是保障设备正常运行的关键技术基础之一。基于PCB振动速度与动态应变的数学关系,提出了一种PCB动态应变计算与监测方法。根据Timoshenko薄板应变计算模型,推导出基于振动速度的固支PCB受振动载荷作用时的振幅、应变计算公式;通过实验测得PCB的振动速度和动态应变;利用监测的振动速度数据和推导出的应变计算公式,计算出动态应变并与应变实测结果进行对比分析,结果验证了利用该方法的有效性,为实现PCB分层、焊点断裂、焊点脱落等失效预测提供了技术支撑。












