SiCp/Al的硬脆性使其在微孔钻削中很难形成高质量表面,且孔出口崩边严重。提出在扩孔钻削的基础上施加轴向超声辅助对SiCp/Al进行微钻削加工。文章分析了超声辅助微钻削的断续切削条件以及主切削刃与横刃在微钻削过程中的切削状态,采用传统钻削,超声辅助钻削,扩孔钻削,扩孔超声辅助钻削等四种切削工况分别加工f0.9mm,2mm深的通孔,对比微孔钻削力、孔壁质量和孔出口质量。结果表明施加轴向超声辅助微钻削对孔的内壁质量有较明显改善,但崩边情况仍然严重。扩孔加工可有效抑制孔出口的崩边情况,但在同等参数条件下孔内壁质量比超声辅助钻削所得孔壁质量差。相比其他工况,利用超声辅助扩孔钻削加工所得的孔的综合质量最高。

目的优化硅晶圆划片工艺参数,提高划片质量。方法提出一种硅晶圆分层划片工艺方法,利用自主研发的精密全自动划片机,通过全因素试验,研究了主轴转速、进给速度和切削深度等工艺参数对分层划片与传统单次划片的工艺性能的影响,检测了崩边宽度、相对缝宽、切缝表面粗糙度,通过检测划片过程中主轴电流大小来间接反映切削力的大小。最后对分层划片工艺进行优化试验,得出最佳工艺参数组合。结果随着划片深度的增加,主轴电流增大,进给速度对主轴电流的影响较小,分层划片可以有效减少划片过程产生的切削力,提高划切效果。分层划片试验发现,随主轴转速的增加,相对缝宽增大;随进给速度增大,相对缝宽先减小后增大。进给速度为15mm/s,转速为10000r/min时,相对缝宽最小,为1.048。随着主轴转速的增加,崩边宽度减小;随着进给速度的增大,崩边宽度增大...