Fizeau干涉仪主机的热稳定性设计与分析
1 引 言
Fizeau干涉仪是目前光学元件面形检测的主要工具,利用参考面和待测面产生的两束相干光的干涉进行测量,其检测精度可以达到纳米量级。极紫外光刻机镜头中光学元件的面形RMS为1~2nm,对干涉仪的检测精度要求极高,而对干涉仪自身的重复性则要求优于元件的面形精度。干涉测量的精度主要取决于干涉腔的精度,但是随测量精度的提高,环境的影响越来越显著,极易造成测量重复性降低。因此,在设计Fizeau干涉仪主机结构时,必须要保证干涉仪主机的稳定性。Zygo公司的GPI系列干涉仪主机的重复性可以达到1/10 000λ(λ=632.8nm),是目前商用产品的较高水平。
造成Fizeau干涉仪主机结构不稳定的因素主要包括:环境温度、振动[1]、时效,其中温度是影响最大的因素。环境温度在一定范围内随机变动会造成主机内部的热平衡随机变化,在分析这种热影响时,需要建立一个光-机-热耦合模型,通过光学指标来反映环境温度对结构的影响,进而指示出在变动的环境温度下,主机光机系统的重复性如何。徐兰[2]等分析了测量系统误差,并对其重复性进行了探讨;赵鹏[3]、王贤民[4]、武旭华[5]等研究了Fizeau移相干涉仪的光学设计和结构设计,并对其稳定性和干涉仪指标评价进行了研究;卢锷[6]、温敬阳[7]等对光机系统的光-机-热耦合分析进行了研究;傅学农[8]、张军伟[9]、黄宏彪[10]等对光机结构的热稳定性进行了分析。但是,上述文献仅是分别对系统进行了误差分析和光-机-热耦合分析,并没有将环境温度和结构与误差进行量化的关联。本文对环境温度进行了概率建模,然后通过光-机-热耦合分析,得出温度与干涉仪光机结构之间的函数关系,进而计算光机系统光学性能的概率分布,并对重复性进行量化评估。
2 干涉仪光机系统重复性分析
本文利用UG,MSC Patran,MSC Nastran,Code V,FittingA.m建立了如图1所示的光-机-热耦合分析流程。首先,利用UG建模软件设计了干涉仪的机械结构,将UG设计的prt文件转化成iges文件;然后,在MSC Patran、MSC Nas-tran中导入iges文件,进行热分析和结构分析,获得光学元件之间相互位置和元件静态变形和应力的数据;接着,提取有限元分析的结果,通过设计的Matlab程序对变形结果进行Zernike多项式拟合,得到光学元件表面的面形和新的曲率半径;最后,将这些数据输入到Code V中进行光学仿真,计算该温度下的光学系统出射光的波前rms,将出射波前的rms作为评价系统重复性的指标。
FittingA.m是一个Matlab程 序,利 用Zernike系数拟合有限元程序计算的节点坐标和变形量,获得镜面变形后的最佳曲率半径以及36项Zernike系数。单位圆域上的正交Zernike多项式可以表示为:
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