基于电子散斑干涉技术的压力容器无损检测
针对含有内部狭长形缺陷的球形薄壁压力容器,采用电子散斑干涉技术测试了容器表面的位移场,分析了其应变和应力场.测试结果表明,内压0.65MPa时离面位移等值线呈"花生"状,缺陷对应表面处变形产生局部凹陷,第一主应变和主应力场有明显的狭长形低值带,该低值带能反映内部缺陷的位置和形状.给出了基于板壳理论的力学分析模型,分析表明,缺陷处壳体厚度改变产生的弯矩是导致应力和应变量在缺陷处迅速降低的主要原因.
盾构法施工对隧道稳定性的仿真分析
以南京地铁十四号线工程盾构施工为依托,借助ANSYS有限元软件,针对该工程中的翠屏山隧道建立了三维数模进行仿真计算与分析。计算结果表明,地铁隧道盾构施工对翠屏山隧道周围土体扰动较小,后者整体保持稳定,未出现大的异变;最大应变区域发生在翠屏山隧道中心区域,隧道底板最大下沉量为18.2mm,建议在该区域加密抗拔桩,以减小土体变形。
地下室长侧墙混凝土早期温度场及应变场分布特性试验研究
混凝土早期变形及约束引起的地下室侧墙混凝土开裂现象是工程中的常见问题。通过预埋温度与应变传感器的方法,对实际工程中侧墙混凝土早龄期的温度与应变的变化规律进行了监测。研究结果表明,地下室侧墙混凝土浇筑后,温度的变化都有一潜伏期,此后温度急剧上升直至达到最大温升,之后开始降温并趋于外界温度。同时研究也表明,混凝土内部温度是影响应变发生的主要原因,且混凝土内部早期应变明显,当温度趋于外界温度后,侧墙混凝土的应变并不发生太大变化。
回流焊工艺中PBGA焊点失效研究
在PGBA封装中,焊点不仅提供机械支撑、电传导和热传导等作用,同时承受着电子设备的高温运行中,频繁的受热、机械、电载荷作用。因此,考虑到焊点质量直接关系到PGBA产品在实际应用中的可靠性,采用有限元方法研究了PBGA焊点在回流焊工艺中热应力、应变的分布规律,确定最大应力、应变位置,进而预测PBGA焊点结构失效危险点。结果表明,PBGA焊点最大应力、应变均出现在焊点与BGA、PCB连接面拐角位置,由此可知,PBGA拐角处焊点为结构失效危险点。
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