为消除目前手工设计掩膜和工艺流程的繁琐过程,提出了一种从表面硅微器件的三维结构模型自动生成掩膜和工艺流程的方法.该方法将三维器件模型作为输入,根据其组成特征的几何信息和材料信息识别出基底层、结构层、牺牲层和金属层等所有工艺层,再根据工艺层的结构特点和材料信息自动生成掩膜和工艺流程,并利用SolidWorks软件用户接口开发的应用程序验证了方法的可行性.应用实例表明,该方法不仅可以使设计者专注于器件结构本身的设计,而且易于实现掩膜和工艺流程的自动化生成,比传统的手工设计方法更加直观、高效,为相应的设计工具开发提供了理论分析和实验验证.

摩擦系数会对制导光缆放线运动姿态产生重要影响。为了实现制导光缆摩擦系数的自动测试,研制了一种摩擦系数测试新设备。阐述了制导光缆摩擦系数的测试方法和原理,设计了测试设备的机械结构,建立了控制与测试子系统,开发了设备的软件系统,并利用该设备进行了截面积为0.25mm~2制导光缆的摩擦系数测试实验。研究表明,测试设备可以自动测量出制导光缆从静止到运动过程中摩擦系数的连续变化过程并以“摩擦系数-测试时间”关系图进行显示,自动获得摩擦实验段的最大、最小摩擦系数和平均摩擦系数,并能对某个批次光缆的测试结果进行统学分析。测试设备已投入正式使用并满足制导光缆摩擦系数测试的各项要求。