微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响.在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数.

综述了超声对聚合物挤出加工性能、化学反应、聚合物共混物相形态、结晶性聚合物的结晶行为、聚合物共混物力学性能等的影响。提出超声挤出技术实现工业化需解决的问题，展望了超声挤出技术在聚合物熔体反应挤出中的研究及应用前景。

论述了一种非本征法布里-珀罗光纤应变传感器.采用透明弹性聚合物薄膜作为法布里-珀罗干涉腔,聚合物固定在多膜光纤末端作为应变敏感元件.传感器的分辨率为2μm,测量精度在0～5000μm范围内为5μm.

在石油化工、合成纤维、塑料等工业的聚合过程中，聚合物的粘度与产品的分子量有直接关系。在生产过程中正确地测量和控制粘度对保证产品质量有直接意义，而正确地选择和使用粘度计则是保证准确测量的关键。

本文详细介绍了用Kramers-Kronig变换测定高聚物光学常数的方法和计算程序,并对测量误差进行了讨论。作为一个实例,用该方法测定了聚酰胺的光学常数。

介绍了一种由非硅微加工技术制作的电热微驱动器。基于双金属效应，采用聚合物SU-8胶和金属镍作为功能材料和结构材料，铜为牺牲层材料制作电热微驱动器。利用ANSYS有限元分析软件进行仿真，模拟驱动位移随加热时间的变化关系，并由此得出驱动力的大小，比较结果后确定结构参数。再通过光刻、掩模电镀和牺牲层刻蚀等工艺，加工制作出了电热微驱动器样品，并对样品进行了观测和分析。

在弯曲梁电热微驱动器原理的基础上，通过引入热膨胀系数更大的聚合物，提出了一种新型复合结构电热微驱动器。采用了ANSYS有限元分析软件，对其基本结构形式进行了系统的仿真分析，得到了一组初步优化的器件结构参数。仿真结果表明：新型电热微驱动器有更低的能耗和更大的位移。采用非硅表面微加工技术，成功制备了新型复合结构电热微驱动器。

为研究成型工艺参数对聚合物连注连轧成型温度场的影响，应用Fluent软件对连注连轧温度场进行仿真分析。仿真分析结果表明，随着注射压力升高、轧辊转速的增加、注射温度的升高、轧辊冷却温度的升高，高弹态转变点（线）、玻璃态转变点（线）均向出口附近移动，而注轧区中心温度及其表面温度沿出13方向梯度增大；得到了最佳成型工艺参数组合，可以为连注连轧成型实验工艺参数的设置提供参考。