对系统的总体结构进行了设计,阐述了系统的设计思想。系统中所涉及的关键技术,包括有机太阳能电池的原理及应用、无线通信技术和数字大功率音频技术等相关技术,控制上以MSP430低功耗单片机为CPU,进行了系统的软硬件设计及开发,并就系统的整体架构进行了阐述,介绍了系统的应用情况,提出了系统应改进的地方。

介绍了一种基于单片机的低成本双积分型A／D转换电路，在设计上采用AT89C51单片机作控制器，运放LM324和多路开关一起组成双积分型模数转换电路。该双积分A／D转换电路具有转换精度高，廉价，抗干扰能力强等优点，在速度要求不高的实际工程中可以广泛使用。文中从硬件电路和软件两个方面阐述了系统的组成与功能。

NCP1337是一款增强型准谐振脉冲宽度调制电流模式控制器，芯片内置电流模式调制器和去磁检测器，确保在任何负载／线路上均得到完整的边界／临界导电模式。文中介绍了芯片和它的两个重要技术——无线圈去磁检测和软跳周期模式，并采用该芯片设计了一台准谐振高效率隔离型开关电源。

针对目前高校教学中555单稳态触发器设计和调试实验电路中存在的问题，提出运用先进EDA技术完成单稳态触发器设计和仿真研究的方法．使电路设计过程具有快捷性、高效性和准确性，完成符合质量要求的555单稳态触发器的设计。

近年来，节能环保理念的深入人心，对半导体IC 设计和应用也提出了更高的要求。2008 年11 月，五大手机制造商诺基亚、三星、索尼爱立信、摩托罗拉和LG 电子联合发布了手机充电器的五星级标准。新的分级制度将以零到五颗星的标志图案来区分待机能耗。例如，待机功耗小于或等于30mW 的手机充电器属于最高星级，在其标签上印有五颗星。相反，如果待机功耗500 mW，则充电器标签上将无任何星级标记。为适应手机充电器的技术革新和发展，新进半导体制造有限公司(简称BCD 半导体)于近期推出一种新的电源控制芯片AP3768,并基于AP3768 开发出全面满足能源之星外部电源2.0 标准和五星级标准的充电器方案。

该系统基于扫频外差基本原理，以单片机和FPGA构成的最小系统为控制核心．可在任意指定频段内测量被测网络的幅频和相频特性并显示相应曲线。系统分DDS扫频信号源、被测网络、幅度和相位检测、控制模块及幅频、相频特性曲线显示等部分，在100Hz～100kHz范围内可自动步进测量被测网络的幅频特性和相频特性并自动设置频段范围，观察不同频段内网络的幅频特性和相频特性，并在示波器上同时显示幅频曲线和相频曲线。

介绍了国内外薄有机涂层钢板的开发及应用概况,分析了涂层膜厚、耐蚀性、耐指纹性、润滑性、导电性、涂装性等性能的评价方法及影响因素,并对攀钢进一步提高薄有机涂层钢板的水平、质量及品种开发提出建议。

串行外围设备接口(Serial Peripheral InteRFace，SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入/输出接口，近年来广泛应用于外部移位寄存器、D/A转换器、 A/D转换器、串行EEPROM、LED显示器等外部设备的拓展。SPI总线是一种三线同步总线(CLK、SI-MO、SOMI)，可以共享，便于组成带多个SPI接口的控制系统。其传输速率可编程，连接线少，具有良好的拓展性。

为了实时获取生产线上大量按键并发动作状态，提出一种基于FPGA的多按键状态识别系统设计。该系统设计采用VHDL语言描述，有效地解决远距离、分散、多键并发状态识别问题，并减小电路板面积和单片机的信号连接，易于对大量按键并发输入操作。给出了该系统设计方案的硬件电路设计和仿真结果。该设计已成功应用于某项目中。

针对目前国内钢管连轧机组工艺特征，分析了连轧管机调整的理论依据，简要介绍了轧机状态判断和转速调整的方法。