PLC在SOT一23晶体管封装设备改造中的应用

　　0引言

　　近年来，电子产品越来越小型化，对电子器件的外形尺寸要求也越来越高，SOT.23就是晶体管小型化中的一种封装，其外形只有一粒米大小，被广泛地应用在平板电视、手提电脑、手机等电子产品中。自动粘片机是SOT一23封装中的关键设备，目前设备完全依赖进口，一台设备动辄几十万，甚至上百万元，让很多生产TO.92封装的企业对投资SoT-23望而却步，因此改造现有设备，使产品升级换代就显得颇为迫切与重要。

　　SOT一23封装与TO一92封装的主要区别在于：TO-92封装采用条状框架，框架硬，焊盘大，粘结一个芯片之后就必须进位一次，SOT一23封装则常采用卷带框架，框架软，焊盘小，且框架容易氧化，通常粘结几个芯片之后才进位一次。南韩KDB-140自动粘片机原来生产TO一92封装，为了能生产SOT一23封装，必须在设备原有基础上进行主机结构与自动控制系统设计。

　　1主机结构

　　KDB一140生产TO一92时，条状框架从上料器中逐排分离出来，然后进入轨道，粘结完芯片之后，进入卸料器，以便送到下工序中。生产SOT·23时，盘状卷带框架慢慢释放，进入封闭轨道中，粘结完芯片以后在自动切断机中切成条状，然后再送到下道工序。由于框架不同，生产TO一92时的上料器、轨道和卸料器都要被拆除，重新设计放带机构和封闭轨道。

　　1.1放带机构设计

　　SOT一23框架厚为0.1mm，非常柔软，一般是卷在一个塑料筒轴心上，为了防止框架变形，每层框架之间用一层纸隔开。工作时将卷带插在一个交流电机带动的轴上，框架一头伸进封闭轨道内，由进料器电机拖动框架向前运动，卷纸一头盘绕在由力矩电机带动的转盘上，力矩电机一直通电。当上极限传感器感应到框架时，交流电机动作，卷带缓慢地释放出来，同时力矩电机开始收紧纸带，直到下极限传感器感应到框架，交流电机和力矩电机才停止运动。为了防止框架释放进程中，由于卷带盘卷得太紧或太松，造成框架释放不出来，或一次释放得太多，造成框架变形，在框架释放路径上设置了2个接地传感器，平时处于高电位，当框架碰到任一个接地传感器时，相应传感器变成零电位，机器立即停机报警，整个放带机构结构如图1所示。

　　1.2封闭轨道的设计

　　SOT·23框架平放在封闭轨道内，在轨道出口处有一个伺服电机，当一列框架完成芯片粘结后，电机立即运转，拖动框架迅速向前运动，在轨道入口处安装了一个对射型光纤传感器，当框架前进一个节距时，光纤传感器感应到框架的定位孔，立即控制电机停止。SOT·23封装一般在410-45013的高温下采用共晶粘结，框架在高温下极易氧化，因此在封闭轨道内按19：1的比例通AN，和H，混合气体，保护框架不被氧化，整个封闭轨道的结构如图2所示。